今日，仙工智能 SEER宣布完成數(shù)億元 B 輪融資，本輪融資由賽富投資基金、IDG 資本、浩瀾資本投資。
據(jù)了解，本輪融資資金將主要用于加大智能制造產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)投入，推動更多場景規(guī)模化落地，同時大力開拓海外渠道。
賽富投資基金合伙人李佳認(rèn)為：“隨著國內(nèi)制造業(yè)升級需求迫切，工業(yè)機(jī)器人迎來了更大的成長機(jī)遇。而在移動機(jī)器人中，工業(yè)應(yīng)用場景廣闊且技術(shù)門檻較高。在工業(yè)場景下，產(chǎn)品產(chǎn)線非標(biāo)化、任務(wù)多樣化、廠區(qū)環(huán)境多樣等因素，都導(dǎo)致了移動機(jī)器人的門檻更高、更加需要非標(biāo)的能力。仙工智能的優(yōu)勢就在于以標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品支撐非標(biāo)應(yīng)用場景，通過標(biāo)準(zhǔn)的核心控制器及系統(tǒng)軟件將全部功能內(nèi)置，可以實(shí)現(xiàn)快速部署、大規(guī)模應(yīng)用。我們看好仙工的戰(zhàn)略路線，主要體現(xiàn)在基于其核心控制器來建立一個控制平臺，并且積累了生態(tài)內(nèi)各裝備廠商的優(yōu)勢車體、場景等數(shù)據(jù)，能夠反向集成生態(tài)內(nèi)制造商、集成商產(chǎn)品，向終端制造業(yè)客戶提供矩陣式車體解決方案，打造一體化控制平臺?！?/p>
在落地場景方面，當(dāng)前的仙工智能已與 500 多家家集成商、本體制造商通力合作，為 3C 電子、半導(dǎo)體、鋰電、汽車、新材料等領(lǐng)域打造 1300 余個落地項(xiàng)目?？刂破饕呀?jīng)適配了市場上大多數(shù)車體，完成了大量應(yīng)用場景解決方案的積累