IT之家2月6日消息，據(jù)報道，三星在基于3nm工藝制造芯片方面面臨困難。不是因為技術(shù)上的挫折，而是因為半導(dǎo)體領(lǐng)域人才短缺。三星代工似乎沒有足夠的研發(fā)人力來維持基于3nm的芯片制造，報道稱三星公司已經(jīng)進行了一些重組以緩解這些問題。
據(jù)韓國naver上媒體報道，三星已將其部分晶圓廠員工從傳統(tǒng)工藝重新分配到3nm工藝（或更低）。該公司似乎沒有足夠的人才來支持所有節(jié)點，因此，業(yè)內(nèi)觀察人士表示，三星重新分配了130nm和65nm代工工藝的人力。
然而，這種重組并非沒有代價。最近的報道稱，三星不再接受來自中小型fabless（專門從事半導(dǎo)體設(shè)計）的基于130nm和65nm節(jié)點的芯片訂單。
就半導(dǎo)體領(lǐng)域的競爭而言，對三星來說，好消息是它并不是唯一一家面臨這些問題的芯片制造商。美國、臺灣地區(qū)和中國大陸的半導(dǎo)體公司也在努力招聘更多員工。
臺積電最近推遲了3nm芯片的生產(chǎn)，可能出于同樣的原因。三星去年確實出貨了第一批3nm芯片，但第一批數(shù)量很少。
IT之家了解到，新的三星Galaxy S23系列手機使用基于4nm的芯片，即高通驍龍8 Gen 2，而且這些芯片來自臺積電制造。