根據(jù)DigiTimes的新報(bào)告，臺(tái)積電將于12月29日星期四開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)其下一代3納米芯片工藝，這與今年早些時(shí)候的報(bào)告所說(shuō)的3納米大規(guī)模生產(chǎn)將在2022年晚些時(shí)候開(kāi)始一致。
臺(tái)積電定于12月29日在臺(tái)灣南部科學(xué)園區(qū)的18號(hào)工廠舉行儀式，標(biāo)志著使用3納米工藝技術(shù)的芯片開(kāi)始商業(yè)化生產(chǎn)。據(jù)這家半導(dǎo)體設(shè)備公司的消息人士稱，接下來(lái)還將詳細(xì)介紹在該廠擴(kuò)大3納米芯片生產(chǎn)的計(jì)劃。
蘋果目前在iPhone14 Pro系列的A16仿生芯片中使用臺(tái)積電的4納米工藝，但最快可能在明年年初升級(jí)到3納米工藝。8月份的一份報(bào)告稱，即將推出的M2 Pro芯片將是第一個(gè)基于3納米工藝的產(chǎn)品。M2 Pro芯片預(yù)計(jì)將在明年初首先在更新的14英寸和16英寸MacBookPro中亮相，并可能在更新的Mac Studio和Mac mini機(jī)型中亮相。
2023年晚些時(shí)候，根據(jù)另一份報(bào)告，蘋果第三代Apple Silicon芯片，即M3芯片，以及iPhone 15的A17仿生芯片都將基于臺(tái)積電的增強(qiáng)型3納米工藝，該工藝還未上市。根據(jù)DigiTimes今天的報(bào)道，援引業(yè)界人士的話說(shuō)，在增強(qiáng)版的生產(chǎn)開(kāi)始之前，3納米工藝芯片的生產(chǎn)"不太可能放量"。