半導體產業(yè)鏈包孕芯片設計、芯片制作、封裝測試等局部，正在制作取封裝測試環(huán)節(jié)中，質量磨練取良率節(jié)制尤為重要，封裝測試設備被稱作是芯片出貨的“包裝磨練官”。而僅靠人工所能施展的力氣極為有限，封測設備要比較嚴重依靠機械視覺。機械視覺被認為是工業(yè)生產的“眼睛”和“大腦”，然而因為算法龐大、精度高、實時性強等特征，半導體行業(yè)中的機械視覺是AI利用中最難打破的行業(yè)之一，還被稱為是“工業(yè)視覺行業(yè)的珠峰”。而海內的一家AI公司卻勇于挑釁珠峰，用智能機械改動這個天下。
現階段，聚時高新科技其自立研發(fā)的機械視覺檢驗體系聚芯1000，已于2019年9月勝利上線了中國最大的半導體引線框架制造商——寧波康強電子的生產線，運轉結果優(yōu)秀，并獲得了企業(yè)方的遍及好評。乃至其體系檢驗準確性等局部目標可到達外洋設備的十倍。此舉很是具有AI落地指導意義，工業(yè)人工智能遠景可期。
半導體封裝行業(yè)撬動百億級檢驗市場
圖書館圖書分揀機器人運行近年來，伴隨著摩爾定律的放緩，AIoT、5G終端、高性能較量爭論、智能汽車、數據中心等新興運用正正在加快半導體家產供應鏈的革新取生長，為進步前輩半導體封裝測試家產注入新動力。而IC封裝手藝逐步由傳統(tǒng)封裝向進步前輩封裝生長，如3D堆疊封裝、Fan-out晶圓級封裝、SoC、SiP等。針對分歧的封裝有分歧的工藝流程，并且正在封裝中和封裝后皆須要開展相干測試包管產品質量。這另一方面還催生出了宏大的檢驗設備市場空間。
按照SEMI統(tǒng)計，環(huán)球半導體檢驗設備超越800億元，此中前道量測設備市場規(guī)模406億元擺布，后道測試設備399億元擺布。而中國大陸半導體檢驗設備+服務年需求超越200億元，進口替換需求激烈。跟著近年中國多量新建晶圓廠產能的開釋，將帶來更多的半導體封測的新增需求，前、后道檢驗設備空間將接續(xù)提拔。
然而半導體封裝手藝的不斷進步和生長，使得器件的集成度越來越高，出產工序越來越龐大，良率釀成一大挑釁，如SiP封裝；而且客戶對質量和手藝的規(guī)定還越來越高，惟有多快好省能力表現競爭力；是以實時有用的缺點檢驗對半導體封裝越來越重要。但隨著待檢產物多樣性和工藝龐大性的增長，現階段已經有機械視覺辦法沒法同步于需求提拔的生長，而深度進修極大擴大工業(yè)視覺檢驗的鴻溝。
半導體視覺檢驗是工業(yè)制作中最龐大的機械視覺使用，部門龐大環(huán)節(jié)，比較嚴重依附人工復檢。而將機械視覺使用于工業(yè)自動化中，則具有速度更快、準確性更高、本錢更低、可重復性和客觀性等長處。
面臨百億級的檢驗設備市場空間，然而半導體家產中所運用的高端檢驗尤其是機械視覺體系，包含焦點的龐雜視覺算法、工業(yè)軟件、焦點設備等一向被外洋美日廠商尤其是少數一些半導體行業(yè)專用廠商把持。環(huán)球測試機市場空間約為30-35億美金，市場格局較為會合，主要以Advantest、Teradyne、Xcerra等公司主尋，Top2市場份額超越80%。
但越是把持就越有機會，作為深耕深度進修和計算機視覺的硬高新科技AI公司，聚時高新科技挑選發(fā)力正在AI運用行業(yè)中最難的工業(yè)，又挑選了工業(yè)中最難的半導體場景作為突破口，由“把持”中尋覓機會。樂成將深度進修手藝運用于工業(yè)高端制作，為嚴寒的工業(yè)機械裝上“眼睛”。取時候賽跑，聚時高新科技正正在用最有意義的手藝去做最有意義的事情。
進口分揀機器人生產垃圾分揀機器人的價格聚芯1000已投產數月，AI賦能半導體高端制作
半導體高端制作向來是重兵爭取之地。陪同國產化大潮，近幾年中國還是有很多企業(yè)，投入到半導體的制作取封裝檢驗設備行業(yè)。但絕多數都沒有跳出傳統(tǒng)手藝范式，仍然是根據數據特點取模版婚配等手腕，不僅誤判率節(jié)制難、還沒法實現更高形態(tài)的缺點分類。
取一樣平常的AI或計算機視覺立異公司差別，聚時高新科技致力于打造人工智能的跨界本領、夸大產品化落地實踐。一群來源于貝爾實驗室、谷歌大腦、西門子、華為等一流研發(fā)機構的“發(fā)自內心酷愛深度進修”、信賴手藝轉變天下、信賴AI轉變將來的人，堆積正在聚時高新科技，深耕工業(yè)人工智能和機械智能落地，專門處理工業(yè)中的難點場景題目。正在某種程度上，工業(yè)場景越龐大、難度越大，聚時高新科技產品的AI手藝優(yōu)勢越較著。
正在半導體封裝視覺檢驗，聚時高新科技推出了MatrixSemi設備級處理方案。公司研發(fā)的深度進修驅動的半導體AOI體系——聚芯1000，不只應用到寧波康強電子的出產線上，協(xié)助客戶處理了實際問題，還獲得了客戶的同等承認。
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聚芯1000是聚時高新科技研發(fā)的國內外首臺套半導體AI視覺檢驗體系設備。他還具有龐大缺點辨認檢驗的才能，與此同時具有外洋設備所沒有的機械進修分類、量化檢驗、遷徙進修的特有功效，能有用實現半導體封測的質量管理閉環(huán)。
與此同時，聚芯1000是基于聚時高新科技MatrixVision的齊深度進修驅動，它涵蓋了30多個深度進修模子算法，檢驗準度取得了推翻式進步，比現正在外洋體系進步了10倍，正在漏檢為0的情況下，誤報率由50～80%降到5%之內；聚芯1000還加入了半導體檢驗深度進修底層加快技能，可實現TensorFlow/GPU/CUDA的齊棧優(yōu)化加快；它還具有獨有的半導體視覺打光成像計劃。
要知道，有用的缺點檢驗、缺點闡明、良率操縱、良率提拔、質量進步、本錢操縱，每一個環(huán)節(jié)皆決意了半導體制作取封測廠商的市場競爭能力，是行業(yè)的焦點命根子。
而聚芯1000設備撐持微米到亞微米級缺點檢驗，有用缺點檢驗規(guī)模包含沖壓和蝕刻?藝的幾?種缺點，實用半導體封測中的高精密視覺檢驗的多個環(huán)節(jié)，包含前道/后道工藝、晶圓質量、LED芯片檢驗、龐大SiP檢驗。與此同時為了應對半導體實時性和龐大出產環(huán)境請求，聚時高新科技針對性的研發(fā)了AI邊沿較量爭論平臺，有用提拔深度進修速度和出產體系可靠性。
除半導體檢驗以外，聚時高新科技還在光伏新能源、汽車緊密制作、重型機械AI節(jié)制等行業(yè)，實現了浩繁的工業(yè)AI立異落地。針對光伏行業(yè)，聚芯正在環(huán)繞MatrixSolar來塑造品牌形象。
整體來講，聚時高新科技的AI檢驗體系，具有準確度高、誤檢率低、辨認分類快、定位準、AI模子可通用等中心手藝優(yōu)勢。與此同時，基于壯大的深度進修手藝取產物工程本領，聚時高新科技立異性的把龐雜機械視覺、機械進修剖析、大數據剖析等舉行有用的產等第融會取工程立異，讓半導體進步前輩制作取封測環(huán)節(jié)能更好對接數字化、智能化和工業(yè)4.0的規(guī)定，實現更高形態(tài)的智能制作。
結語
檢驗環(huán)節(jié)是半導體設備范疇最有期待實現較高國產化率的環(huán)節(jié)之一，此次聚時高新科技的AI產物打破落地，正在半導體高端制作范疇，為出了較為清楚的途徑取謎底，極度具有落地價值和指導意義。與此同時，這也意味著，正在半導體進步前輩檢驗設備范疇，我國將進一步脫節(jié)外洋手藝把持的限定，半導體高端制作范疇的國產智能設備將步入自立可控、快速替換的快車道。將來，聚時高新科技將持續(xù)承襲“智能機械轉變天下的理念，發(fā)憤成為工業(yè)機械人范疇的天下級AI公司。
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